告别漫长等待! 3D测量竟然可以如此的丝滑
原理介绍
海伯森3D闪测传感器HPS-DBL系列采用超高速投影方式向测量对象上投射出不同波长的特殊图案,并采集物体表面的图案信息,配合海伯森HPS-NB3200高性能视觉控制器和内置AI解码算法对数据进行实时处理,快速得到全视角的彩色高精度2D图像和3D点云。

产品优势
01高精度的在线3D检测
采用业界顶级的CMOS感光元件和超低畸变远心光学系统,一次拍摄就可以得到被测工件的XYZ三维高精度数据。
高速实时检测下,亦可实现20μm绝对精准测量精度和1μm的重合度。
02全覆盖,无死角
采用对称式多角度投射单元,不受方向限制,检测无死角。
检测面视野62mm*62mm,适用于大范围测量场景,既可检测工件2D尺寸,也可测量工件的3D轮廓、体积等特征。
03高效AI软件算法配套
XY间隔平均化处理,控制成像系统个体差异
全新3D轮廓处理和2D图像优化算法
自研投光算法,可减轻多重反射的影响和减少光泽部位的无效像素
系统简单,易于集成;体积小。安装使用便捷
产品参数

时用时测




芯片焊点检测
公司简介
海伯森技术(深圳)有限公司,简称海伯森,是国家级高新技术企业和深圳市专精特新企业,在光学精密测量、工业2D/3D检测、机器人力控等领域已形成成熟的产品矩阵。海伯森主营自主研发产品,包括3D闪测传感器、3D线光谱共焦传感器、点光谱共焦传感器、激光对刀仪、超高速工业相机、六维力传感器、激光对针传感器等。
你可能感兴趣的文章
- 【项目实战】基于WS63的鸿蒙星闪红外遥控车(循迹、超声波避障、远程控制、星闪/红外遥控)有教程代码
- SOCAMM2,正式发布!
- 供暖锅炉余热回收能效监测物联网系统方案
- PCIe 6.0 SSD主控芯片狂飙!PCIe 7.0规范到来!
- 磁致伸缩位移传感器选型实战手册
- 基于 HT 引擎实现厦门隧道数字孪生系统应用
- 有没有针对特定行业或场景的装置数据验证效率提升方案?
- 转斗输送机远程监控运维管理系统方案
- CoolSiC™ MOSFET G2导通特性深度解析:高效选型指南
- 【新启航】便携式碳化硅衬底 TTV 厚度测量设备的性能与适用场景
- 视比特机器人坤吾平台推动工业AI软件新突破
- UPS电源—想装UPS电源?工具用法看这里
- 锂离子电池的电芯设计流程及考虑因素
- 9月4号RT-Thread睿擎工业平台深度实战Workshop上海站:4小时从环境搭建到量产部署,构建远程监控网关原型|产品
- 数字电压表设计教程之LTC2308数据手册解读
- 中国储能全球占比超40%,独立储能占比46%首超新能源